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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_我的网站

A |     金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目 每经AI快讯，8月25日，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。    　　中新社北京8月26日电 (记者 陈康亮)中国A股26日(周三)缩量上涨，主要股指集体飘红。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。　　截至当天收盘，上证指数报3912点，涨幅为0.59%；深证成指报13841点，涨幅为0.69%；创业板指报3414点，涨0.51%。

B | 项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

C | 沪深两市成交总额约18087亿元(人民币，下同)，较上一个交易日缩量约231亿元。　　板块方面，根据金融数据服务商东方财富的统计，当天证券板块上涨3.01%，涨幅居前。

D |     每日经济新闻     。个股方面，锦龙股份、湘财股份当天股价收获涨停板(涨幅约10%)，哈投股份、长江证券、招商证券股价均涨逾5%。　　中航证券分析师薄晓旭表示，近期，A股多家上市券商披露中期业绩。数据显示，上市券商上半年营业收入、归母净利润总体表现亮眼。

E | 此外，在中国证券行业高质量发展的趋势下，并购重组成为券商实现外延式发展的有效手段，这也提升了资金对于证券板块的关注度，利好相关上市公司。

F | 　　消息面上，东方财富的统计显示，截至8月25日，已有28只券商概念股披露中期业绩，上半年合计归母净利润达1035.01亿元，较上年同期大幅增长约51%。

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Published on:19:10:09