上海滩

金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_我的网站

朝5晚9

A | 金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目每经AI快讯，8月25日，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。北京8月10日电（记者吴雨、任军）中国人民银行8月10日发布消息称，已印发《中国人民银行“十五五”改革发展规划》，并配套制定出台了9份相关细分领域的行动方案，就“十五五”时期中国人民银行改革发展重点任务作出部署。在各项重点任务中，构建科学稳健的货币政策体系和覆盖全面的宏观审慎管理体系位列首位。中国人民银行表示，将健全中国特色现代货币政策框架，完善基础货币投放机制，发挥好货币信贷政策工具的总量和结构功能。完善宏观审慎管理体系，拓展中央银行宏观审慎和金融稳定功能，稳妥化解重点领域金融风险。

B | 根据规划，中国人民银行将持续增强金融服务实体经济质效。健全精准有力支持重大战略、重点领域和薄弱环节的金融政策体系。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。构建同科技创新相适应的科技金融体制，提升金融支持绿色发展与低碳转型质效，持续完善普惠金融体系，健全养老金融体系，加快推进数字金融，强化金融支持提振和扩大消费。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。每日经济新闻。据介绍，中国人民银行将持续建设开放包容、富有活力韧性的现代金融市场。完善多类别、多层次金融市场体系，进一步丰富金融市场业态，更好发挥金融市场功能。稳妥推进金融高水平对外开放。推进人民币国际化，拓展人民币在国际贸易和投融资中的使用。